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Flexible Substrate

Die Business Unit Packaging Technology hat langjährige Erfahrungen und Know-how auf dem Gebiet der Materialtechnologie. Die Herstellung von flexiblen Substraten in Massenproduktion gehört zu den Kernkompetenzen des Bereichs. Diese Technologie ermöglicht die kostengünstige Produktion von Verbindungs- und Substrattechnik für die Solar- und Photovoltaikindustrie.
Folgende Möglichkeiten zum Umsetzen von Kundenanforderungen stehen dem Bereich zur Verfügung:
  • Stanztechnologie
  • Laminieren von PEN, PET, Polyimide, Epoxide und weiteren Materialien
  • Veredelungen mit Gold, Nickel, Silber, Palladium, Zinn und anderen Metallen
  • Ätztechniken
  • Herstellung von flexiblen Substraten aus Kupferlegierungen mit einer Schichtdicke von 60 bis 100 μm
  • Oberflächenveredlung zur Erzeugung bondbarer Flächen, Lot- und Kontaktflächen
  • Mehrschichtige, strukturierte Laminate, die den Anforderungen der Elektronikindustrie bzgl. Bondbarkeit, Temperaturbelastung und Benetzbarkeit gerecht werden
Flexible Substrate